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Technology R & D

技术研发

 

 

超低介损材料-聚芳醚酮泡沫

 

ZK-PEKC-S

 

 

江苏中科聚合新材料产业技术研究院研发的聚芳醚酮泡沫(ZK-PEKC-S),采用环保型物理发泡技术制备而成,具有综合机械性能优异、化学性质稳定、耐高低温、自阻燃V0级、超低介损、隔音降噪等优点,可广泛应用于5G通讯、军工和交通运输工具等领域。

△图为我院生产的聚芳醚酮泡沫

 

 

 

 

 

ZK-PEKC-S材料介绍

 

 

ZK-PEKC-S材料的特点

  • 密度:60-200 kg/m³ 

  • 孔径:50~100μm

  • 耐高温:180~250℃

  • 低密高强

  • 自阻燃,耐辐照

  • 耐溶剂腐蚀

  • Dk:1.1,Df<0.001

ZK-PEKC-S材料的典型参数

△点击图片查看大图

 

ZK-PEKC-S材料的介电性能

△点击图片查看大图

 

与其他材料的性能对比

与其他材料相比,聚芳醚酮泡沫的介电性能优越。

△点击图片查看大图

 

 

 

 

 

ZK-PEKC-S材料应用方向

 

 

 

船舶

船体、甲板、上部结构、舱壁、内部结构、舷缘板。

轨道交通

地板、侧壁、车头、内部结构、顶板、发动机罩。

5G

通讯

基站、天线、滤波器等对介电性能要求高的部件。

 

 

【END】

 

材料采购联系电话:

座机:0519-68191912

手机:13861205568

 

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聚芳醚酮(PEK-C)泡沫介绍

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